规范用词切割
英文翻译cutting
名词定义把半导体单晶锭切割成具有一定晶向和一定厚度的晶片的加工工艺。
所属学科材料科学技术 > 半导体材料 > 元素半导体材料
名词审定材料科学技术名词审定委员会
见载刊物《材料科学技术名词》 科学出版社
公布时间2011年