退刀痕

规范用词退刀痕

英文翻译saw exit mark

名词定义切割时由刀片退出引起的晶片圆周上的一些小缺口或小崩边缺损。

所属学科材料科学技术 > 半导体材料 > 元素半导体材料

名词审定材料科学技术名词审定委员会

见载刊物材料科学技术名词》 科学出版社

公布时间2011年

元素半导体材料 的上级学科
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