焊盘
规范用词
焊盘
英文翻译
bonding pad
所属学科
计算机科学技术
>
计算机工程
名词审定
计算机科学技术名词审定委员会
见载刊物
《
计算机科学技术名词(第二版)
》 科学出版社
公布时间
2002年
计算机工程 的上级学科
计算机科学技术
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